Theo leaker nổi tiếng Digital Chat Station, bộ vi xử lý cao cấp sắp tới của MediaTek sẽ được đặt tên là Dimensity 9300 và sẽ được sản xuất bằng quy trình N4P của TSMC.
Con chip này dự kiến sẽ được đồng phát triển bởi Vivo và MediaTek, có thể ra mắt trên Vivo X100.
GET LINK
Quy trình N4P được sử dụng trong Dimension 9300, hứa hẹn những cải tiến hiệu suất đáng kể so với công nghệ 5nm ban đầu (N5). Điều này bao gồm hiệu suất tăng 11% so với N5, cải thiện 6% so với N4, 22% hiệu suất năng lượng và tăng 6% mật độ bóng bán dẫn. Những cải tiến này hứa hẹn giúp Dimensity 9300 có thể cạnh tranh sòng phẳng với Snapdragon 8 Gen 3 đến từ Qualcomm.
Bộ xử lý cao cấp mới đến từ MediaTek sẽ được thiết kế với bố cục lõi siêu lớn + lõi lớn + lõi nhỏ. Trong đó lõi siêu lớn dự kiến là Cortex X4, lõi lớn có thể là Cortex A715 và lõi nhỏ có thể là A515. Thiết kế này cho phép xử lý hiệu quả và tối ưu hóa các khối lượng công việc khác nhau, mang đến cho người dùng trải nghiệm mượt mà và liền mạch.
Dimensity 9300 dự kiến ra mắt vào nửa cuối năm 2023 và sẽ cạnh tranh với Snapdragon 8 Gen 3 của Qualcomm, cũng sẽ ra mắt trong cùng thời gian. Cùng chờ xem nhé!